産品介紹

适用範圍

E-try系列電子競賽創新設計(jì)套件(jiàn)适用于全國(guó)大(dà)學生(shēng)電子設計(jì)大(dà)賽，其它電子設計(jì)競賽，電子創新設計(jì)，電子畢業設計(jì)，快(kuài)速原理樣機(jī)設計(jì)，電子實習，電子産品制作及課程實習等。

産品結構

根據Techv、E-play、EXP三種總線規範，有三種結構：

(1)Techv結構：

Techv總線規範的基本通用闆。通用闆上可(kě)以自(zì)由焊接雙列直插芯片、電阻、電容、電感等元器件(jiàn)，可(kě)以疊插使用。

Techv基本适用闆可(kě)以在具有tech-v總線的實驗系統及各種DSP、ARM、單片機(jī)CPU闆配合使用，自(zì)由擴展各種應用電路(lù)。

Techv基本通用闆上可(kě)以焊接各種貼片封裝的适配器。

(2) E-play結構:

E-play總線規範的基本通用闆。通用闆上可(kě)以自(zì)由焊接雙列直插芯片、電阻、電容、電感等元器件(jiàn)，可(kě)以疊插使用。

E-play基本通用闆可(kě)以在具有E-play總線的實驗系統及各種DSP、ARM、SOPC、單片機(jī)CPU闆配合使用。自(zì)由擴展各種應用電路(lù)。

(3) EXP結構

EXP總線規範的基本通用闆。通用闆上可(kě)以自(zì)由焊接雙列直插芯片、電阻、電容、電感等元器件(jiàn)，可(kě)以疊插使用。

EXP基本通用闆可(kě)以在具有EXP總線擴展槽的實驗系統配合，自(zì)由擴展各種應用電路(lù)。

EXP基本通用闆上可(kě)以焊接各種貼片封裝的适配器。

注： Techv、E-play、EXP總線包括電源、地址、數據、控制及各種專用總線信号，可(kě)以非常方便的從(cóng)實驗系統和各種CPU 闆上得(de)到這些信号。

(4)各種貼片封裝芯片的适配器

QFP、CQFP、LCC、PLCC、SQFP、S、T、N等各種貼片封裝适配器。

産品特點

1.         可(kě)以與具有三種總線的實驗系統及單片機(jī)、DSP、ARM、SOPC CPU闆和其它複雜的擴展闆配合使用，節省設計(jì)的資金和時間，提高了設計(jì)的成功率和技術(shù)性能，降低了制作設計(jì)的難度。

2.         可(kě)以自(zì)由焊接各種雙列直插芯片和元器件(jiàn)。

3.         根據設計(jì)需要，可(kě)以選擇不同的貼片封裝芯片的适配器，節省設計(jì)時間。

4.         貼片封裝芯片可(kě)以自(zì)由與其它器件(jiàn)連接降低設計(jì)制作的難度。

5.         可(kě)以充分(fēn)鍛煉學生(shēng)的動手能力，根據學校情況控制難度和費用。
 

使用指南(nán)

 CPU闆的使用指南(nán)

創新套件(jiàn)中提供了單片機(jī)、SOPC、DSP、ARM等幾種CPU闆。使用者可(kě)以根據項目和課題的技術(shù)要求選擇不同的CPU闆，以節省項目和課題的設計(jì)時間和成本。單片機(jī)、DSP、ARM CPU闆在使用時必須選配相(xiàng)關的仿真器，使用前請(qǐng)仔細閱讀(dú)電子文檔，電子文檔包括使用說(shuō)明、PDF原理圖、測試程序、總線信号說(shuō)明，CPU闆可(kě)以與使用者自(zì)己焊好的通用闆級連。

通用闆的使用指南(nán)

創新套件(jiàn)中提供了Tech-v、E-play、EXP三種總線接口的通用闆。使用者根據不同的CPU闆或實驗箱及需要焊接芯片的數量選擇不同的通用闆，通用闆既可(kě)單獨使用，也可(kě)配合CPU闆和實驗箱使用。通用闆上可(kě)以焊接直插式的芯片、電阻、電容、電感、三極管、二極管等器件(jiàn)，可(kě)以焊接使用者焊好的表面貼裝器件(jiàn)的适配器，焊好後的通用闆可(kě)以通過總線與CPU闆或實驗箱或其他(tā)總線級連。

表面貼裝适配器的使用指南(nán)

創新套件(jiàn)中提供了适合8pin~144pin各種表貼封裝芯片的适配器。使用者根據在設計(jì)中使用的芯片封裝，選擇不同的适配器進行焊接，焊接好适配器後再焊接到通用闆上，在通用闆上焊接導線與總線上的各種信号線相(xiàng)連，最終通過總線接插件(jiàn)連接到各種CPU闆上。

方案建議(yì)書(shū)

CPU選擇

根據課題的要求和難易程度，可(kě)以選擇單片機(jī)（89S51、89C51、Atmega128、Cygnal8051、MSP430）、DSP2000、DSP5000、DSP6000、ARM7(44B0)、ARM9(2410)、XSCALE270、CPLD/FAGA（EPM3128、EPM3256、EP1K30、EP1K00）、SOPC(EP1C06、1C12、2C35、3C5)。

根據學生(shēng)參與設計(jì)的數量，選擇合适的套數（學生(shēng)數量*1.2）可(kě)适當多配置一定數量的CPU闆，以便備用。

通用闆的選擇

根據已選擇CPU闆的總線标準來(lái)選擇适當的通用闆，例如(rú)：選擇EXP-MSP430 CPU闆對應選擇EXP-II型通用闆，通過EXP總線連接。通用闆的尺寸大(dà)小：II型通用闆尺寸約爲CPU闆的4倍。

适配器的選擇

根據大(dà)緻設計(jì)方案中所選擇的芯片及其封裝，選擇适配器，若暫時不能确定，可(kě)各闆均購(gòu)50~100套。